FIB制样

型号：FEI Helios Nanolab 600i

测试项目：

利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合电镜（SEM或TEM）实时观察，进行纳米级分析。

应用范围：

利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。广泛应用于半导体集成电路修改、离子注入、切割和故障分析等。

样品要求：

1.样品大小5×5×1cm，当样品过大需切割取样。

2.样品需导电，不导电样品必须能喷金增加导电性。

3.切割深度必须小于50微米。

4.易氧化，易潮样品需备注说明，QQ/微信沟通。

结果展示：

1、图案加工

2、TEM样品制备

3、定点剖面分析

4、三维重构